联发科天玑芯片新品发布会预告，双芯齐发，1月15日盛大举行

联发科将于1月15日举行天玑芯片新品发布会，宣布推出双芯新品，此次发布会将展示联发科在技术方面的最新成果和创新，吸引众多业内人士和消费者的关注，新品天玑芯片预计将带来更高的性能和更低的功耗，为移动设备提供更好的使用体验。

联发科官方微博今日正式官宣，2026年天玑芯片新品发布会定档1月15日15:00，主题为“开年巨献，双芯齐发”。

据官方预热信息，其中一款新芯确认为天玑8500。结合多方已验证资料，该芯片基于台积电4nm先进制程打造，首发搭载8核Arm Cortex-A725全大核CPU架构——含1颗3.4GHz超大核、3颗3.2GHz大核及4颗2.2GHz能效大核；GPU升级为Arm Mali-G720 MC8，频率达1.5GHz，在理论性能层面已超越骁龙8 Gen3与骁龙8s Gen4，安兔兔综合跑分突破240万分。

作为横向参照，现款天玑8400同样采用8核Cortex-A725设计，但核心频率略低，缓存配置为：1×A725（1MB L2）+ 3×A725（512KB L2）+ 4×A725（256KB L2），共享6MB L3与5MB SLC；内存支持LPDDR5X 8533Mbps，存储兼容UFS 4.0；GPU为Mali-G720 MC7。

另一款神秘新品虽未被联发科官方命名，但行业消息普遍指向天玑9500s，预计由REDMI Turbo Max全球首发。