英特尔为非Pro版本iPhone代工芯片，从2028年起采用先进工艺节点开启合作新篇章

英特尔计划从未来开始为非Pro版本的iPhone代工芯片，采用先进的14A工艺节点，这一举措旨在扩大其代工业务并满足苹果日益增长的需求，此举将促进英特尔与苹果之间的合作，并有望影响未来iPhone的性能和市场份额，摘要字数控制在约150字左右。

据分析师jeff pu及国金证券（gf securities）发布的研究报告指出，英特尔预计将于2028年起，凭借其14a制程工艺，为苹果代工部分非pro版本的iphone芯片。

此前，知名行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）也曾预判，英特尔或于2027年中旬启动苹果入门级M系列芯片的量产交付，并应用于相关平板与笔记本产品线。该时间节点与本次国金证券的研判基本一致，但代工范畴进一步延伸至A系列移动处理器。

近期，英特尔与苹果在资本运作与供应链协同方面已展开多次接触。据悉，英特尔曾主动向苹果提出战略性投资或深度合作的探讨意向，此举为双方构建更紧密的代工及供应合作关系奠定了资金与战略基础。

苹果若将部分芯片制造任务由台积电转移至英特尔，一方面有助于分散对单一晶圆代工厂的依赖，从而缓解地缘政治波动及产能过度集中的潜在风险；另一方面，由于英特尔与台积电在制程技术路线、产能规模及良率控制等方面存在差异，苹果需在芯片性能、能效表现与供货稳定性之间做出精细权衡，同时亦将面临软件适配与先进封装流程整合的新挑战。

当前，英特尔已将14A工艺正式纳入其技术发展路线图，计划于2027年启动风险试产。该节点将首次引入High-NA EUV极紫外光刻技术，并融合升级版背面供电方案（PowerDirect/PowerVia）以及RibbonFET全环绕栅极晶体管架构，以提升运行频率与单位面积晶体管密度。

作为参照，台积电同期推进的A14节点，定位为N2工艺之后的优化演进版本，量产时间同样瞄准2028年前后。台积电表示，A14可在同等性能下实现明显功耗下降，或在相同功耗水平下带来约15%的性能增益，且依托于已高度成熟的N2生态体系与产线延展能力。

需要强调的是，无论是14A、A14，抑或2nm，均属于各厂商自定义的工艺代际标识，并不直接对应某一具体物理线宽。实际芯片效能最终取决于整体工艺架构设计、互连技术、封装集成等多重因素的协同表现。