华擎新迷你机功耗差异，Intel与AMD的功率限制揭秘

华擎推出一款新迷你电脑主机，但存在明显的性能差异，搭载Intel处理器的机型可以支持高达125瓦的功率，而采用AMD处理器的机型则仅有65瓦的功率限制，这种区别对待的做法引发了消费者的关注和讨论，对于追求高性能的消费者来说，这一差异可能会影响他们的购买决策，华擎新迷你电脑主机存在性能差异，Intel机型功率达125瓦，而AMD机型仅65瓦，这种区别对待引发消费者关注和讨论，可能影响购买决策。

12月1日消息，华擎即将推出两款全新的deskslim系列迷你主机，分别基于intel与amd两大平台，但两者在规格设定上存在显著差异。

其中，Intel平台型号为“DeskSlim B760”，并未采用最新的800系列芯片组及酷睿Ultra 200S处理器，而是沿用现有的B760芯片组和LGA1700插槽，可兼容第12至第14代酷睿桌面级处理器。

而AMD平台的型号则命名为“DeskSlim X600”，搭载X600芯片组，支持锐龙7000、8000G以及9000系列桌面处理器。

令人意外的是，两者在功耗设计上差别明显：Intel版本最高支持125W TDP处理器，意味着i9-14900K等高性能旗舰U均可安装运行；反观AMD版本却限制在65W TDP以内，无法使用高功耗型号，实用性因此受限，这一策略引发用户热议。

不过，AMD平台亦有其优势所在。例如内存支持方面，AMD版可实现DDR5-7200频率（超频），远高于Intel平台的DDR5-5600，尽管两者最大内存容量同为256GB。

接口配置上也有所区分：AMD版本额外配备了一个USB4接口，提供更高的扩展潜力与外设连接能力。

两款机型共享相同机身设计，体积均为4.9升，三围尺寸为235×220×95毫米，紧凑小巧，适合空间有限的使用环境。

电源方面标配240W/19V适配器，并提供330W可选方案以应对更高负载需求。

散热支持最大高度为71mm的风冷散热器，显卡扩展则兼容半高、双槽设计，最长可安装200mm长度的独立显卡。

存储扩展能力一致，均配备两个SATA 6Gb/s接口、两个M.2 2280插槽（一个支持PCIe 4.0 x4或SATA模式，另一个为PCIe 4.0 x4），另有一条完整的PCIe 5.0 x16插槽用于显卡扩展，并预留M.2 2230插槽用于安装Wi-Fi/蓝牙模块。

I/O接口包括：两个DisplayPort、一个HDMI、一个2.5Gbps网口、一个USB-C 3.2 Gen1、四个USB-A 3.2 Gen1、四个USB 2.0接口，满足多屏输出与外设接入需求。