台积电A18 Pro与A19 Pro，散热后性能对决，3nm制程跑分相当

台积电最新推出的两款芯片A18 Pro和A19 Pro均采用先进的3nm制程技术，经过散热优化后，A18 Pro的跑分与A19 Pro相当，显示出两款芯片在性能上具有相似的表现，这一结果得益于台积电不断精进的技术实力，使得新一代芯片在制程和性能上达到新的高度。

近日，有外媒报道指出，苹果的a18 pro芯片与a19 pro芯片虽均采用台积电3nm工艺制程，但二者之间存在一个关键差异——苹果为提升最新soc性能而采用的制程微缩技术。若对搭载a18 pro芯片的上一代旗舰机型进行有效散热处理，其单核与多核性能可媲美甚至超越iphone air的a19 pro芯片。

iPhone Air

测试数据显示，在主动散热条件下，搭载A18 Pro芯片的iPhone 16 Pro Max的跑分结果为：单核得分达到3630分，多核得分更是高达9648分。而搭载A19 Pro芯片的iPhone Air，通过内置散热，跑分结果为：单核得分达到3687，多核得分为9390分。

从这组数据对比中不难看出，散热对于芯片性能的发挥有着至关重要的作用。有分析认为，苹果未为iPhone 16 Pro和Pro Max配备均热板，或许有着深层次的考量。其中一个可能的原因是，若这两款旗舰机型的性能与后续推出的iPhone 17 Pro和Pro Max过于相近（至少在Geekbench 6测试中呈现如此情况），可能会影响产品的市场定位和销售策略。

据CNMO了解，iPhone 17 Pro系列的亮点之一在于首次引入VC均热板设计。当设备运行高负载任务时，液体受热汽化并在腔体表面疏散热量，然后蒸汽再冷却液化，不断循环，从而将A19 Pro芯片产生的热量快速导出，缓解设备过热问题。