下一代iPhone Air 2nm芯片自研，预计2027年3月发布

下一代iPhone Air预计将于2027年3月发布，搭载自主研发的2nm芯片，这一创新产品将为用户带来更快、更强大的性能体验，此次新芯片的搭载将进一步巩固苹果在高端市场的领先地位，并有望引领新一轮科技潮流，期待其未来的市场表现。

据知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新消息，苹果已将第二代iPhone Air的发布时间暂定于2027年3月，届时将与标准版iPhone 18以及新入门级机型iPhone 18e同步推出。

尽管初代iPhone Air市场反响较为有限——内部预测其销量仅占当年iPhone总出货量的6%至8%——但苹果仍持续推进其产品线演进。近期有消息称，部分工程师正推动对iPhone Air 2进行多项关键升级：计划新增一颗超广角后置镜头、采用更轻盈的机身结构、配备更大容量电池，并首次引入此前仅限Pro系列使用的均热板（vapor chamber）散热技术，以优化高负载下的持续性能表现。

关于后置双摄系统的加入，古尔曼指出技术实现并无障碍，但他认为此举“显得有些不合常理”。主要原因在于iPhone Air前置“刘海”区域空间紧张，且为一款预期销量较低的细分机型投入过多研发资源可能并不划算。不过他也补充道，若通过增强影像能力和续航水平能够显著提升产品竞争力，则有望吸引更多用户关注，从而扩大该系列的市场影响力。

在核心配置上，iPhone Air 2预计将搭载基于台积电2nm工艺打造的新一代A系列芯片，在处理性能和能效方面相较前代均有明显提升，进一步强化设备的续航能力。该机型将继续坚持其差异化定位：介于标准版与Pro机型之间的“轻旗舰”，主打纤薄外形与综合体验的平衡。