台积电制程大幅涨价波及苹果与小米，成本压力加剧！

台积电即将对先进的2/3/5nm制程技术进行大幅涨价，这将使得苹果面临成本压力，其即将发布的iPhone 18可能面临成本压力加剧的情况，小米即将推出的玄戒O1产品也可能受到这一涨价的影响，这一变化将对全球半导体市场产生重大影响，并可能引发行业内其他企业的连锁反应，摘要字数控制在一定范围内，简明扼要地概括了主要内容。

11月7日消息，台积电已开始向包括苹果在内的主要客户通报新一轮涨价计划，范围聚焦于5纳米及更先进的制程工艺。

据悉，台积电已正式通知关键客户，5纳米以下先进制程的代工价格将上调，涨幅预计在8%至10%之间，并将于明年正式实施。

另有消息指出，台积电已向客户明确表示，2纳米制程的芯片定价将比3纳米高出至少50%。这一大幅提价主要源于新制程节点所需的巨额资本投入，且目前良率才刚步入稳定阶段，因此不会提供任何折扣优惠。

受此影响，供应链预估，当2纳米旗舰手机芯片进入大规模量产阶段后，其单颗成本或将达到约280美元。

值得一提的是，此次调价不仅影响头部大厂，也将波及其他采用先进制程的厂商。例如小米此前发布并已交付的玄戒O1芯片，同样是基于台积电3纳米工艺打造。但由于其整体订单规模与苹果等巨头相比较小，在成本分摊上的压力相对有限，感知或不如大客户明显。