商汤科技与寒武纪携手合作，软硬件联合优化战略启动

商汤科技与寒武纪达成战略合作，旨在共同推进软硬件的联合优化，此次合作将重点关注技术领域的深度整合和创新，以提升产品和解决方案的性能，双方的合作将促进人工智能产业的发展，共同推动科技进步。

商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）正式签署面向新阶段发展的战略合作协议，双方将聚焦软硬件协同优化，携手打造开放、协作、共赢的产业生态体系。

依托各自在人工智能技术与芯片领域的核心优势，双方将在国产化AI基础设施建设、垂直行业应用拓展以及国际化科技布局等多个维度展开长期、深入的合作，共同推动构建更具前瞻性与包容性的AI生态系统。

本次合作积极响应国家“人工智能+”战略号召，充分发挥商汤科技在大模型研发、AI基础平台建设和产业落地方面的领先实力，结合寒武纪在智能计算芯片及算力底层架构上的深厚技术积淀，致力于打造软硬一体的国产人工智能发展新模式，全面提升我国在人工智能关键环节的自主创新能力与生态主导力。

以智能算力和AI大模型技术为双轮驱动，双方将联合探索阶梯式、可持续的产品创新路径，加速传统产业智能化升级，并通过生态共建，孵化和支持一批高潜力的科技创新企业。此次签约标志着合作进入全新阶段，目标形成可规模化复制、具备商业价值的成果输出。

在芯片兼容层面，双方将加快最新一代软硬件产品的适配进程，合力推出面向高性能算力市场的综合解决方案。

在一体化设备领域，将围绕企业服务等重点垂直场景，深度融合商汤的算法能力与寒武纪的硬件平台，共同开发面向特定行业的AI一体机产品。

此外，双方还计划在优势区域市场深化协同，整合地方产业资源与行业服务能力，推动区域级人工智能生态集聚与发展，助力打造富有活力的地方智能经济新格局。