红魔11 Pro独特背部水冷环设计亮相，行业首创风冷与水冷双散热系统外观曝光！

红魔新机11 Pro外观曝光，背部设计独特的水冷环，实现行业首次水冷与风冷双散热技术，这款手机外观时尚酷炫，性能强大，采用先进的散热技术，确保长时间使用不会过热，红魔11 Pro以其独特的创新设计和出色的性能表现，吸引了众多消费者的关注。

10月10日，红魔游戏手机宣布其最新力作——红魔11 pro系列将于10月17日正式亮相，目前新品已开启预热。

今日，官方首次揭晓了红魔11 Pro系列的外观设计，共推出四种配色方案：氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士与银翼战神。

值得一提的是，氘锋透明版本在背部特别加入了水冷环设计，视觉效果极具科技感和未来感，十分抢眼。

同时，该系列延续了用户心中“理想旗舰设计”的标杆水准，后置镜头模组实现完全无凸起，打造出目前业内独一无二的纯平背壳高端机型。

据透露，红魔11 Pro系列将行业首创性地融合水冷与风冷双重散热技术于智能手机之中。

新机搭载全新驭风4.0散热系统，内置微型风扇转速可达24000转/分钟，配合独创的瀑布式风道结构，并支持IPX8级别防水，性能释放更极致。

红魔产品总经理姜超此前曾表示，今年各大厂商开始重视散热创新，有的引入了风扇，有的跟进VC均热板，但在红魔看来这些只是基础。为此，红魔在此之上进一步加入“水冷”技术，实现更为激进且高效的散热表现。

在核心配置方面，红魔11 Pro将采用新一代屏下摄像头直屏方案，配备第五代骁龙8至尊版处理器，内置约8000mAh超大容量电池，并支持3D超声波指纹识别技术。