联电要求上游供应商明年降价至少 15%，晶圆代工成本压力加大

据消息透露，晶圆代工大厂联电要求其上游供应商在明年降价至少 15%，这一举措可能是为了应对市场竞争加剧和成本压力上升的挑战，联电此举可能会对供应链上下游企业产生一定影响，进一步推动整个行业成本优化和价格调整，摘要字数控制在 100-200 字以内。

10 月 2 日消息，据台媒《工商时报》报道，全球前五大晶圆代工厂之一的联华电子（联电）近期已向其上游供应商发出通知，要求从 2026 年 1 月 1 日起，所有供应项目价格下调不少于 15%，并明确将此降价执行情况作为未来产能分配与合作评估的关键参考指标。

作为全球规模最大的专注于成熟制程的纯晶圆代工企业，联电在成熟工艺领域具有显著的市场导向作用。此次大范围推动供应链降价，意在压缩成本、释放更多利润空间，为即将到来的行业价格战提前布局，也被视为成熟制程市场新一轮结构调整的前兆。

▲ 图源：联华电子

据了解，联电此次降价要求主要涵盖硅晶圆、光罩 / 掩膜、特种气体等关键半导体制造耗材。这一举措的背后，反映出当前消费电子、工业电子及车用电子在经历去库存周期后，市场需求仍未显著复苏，叠加成熟制程整体产能迅速扩张，导致供需关系趋于紧张，形成新的市场矛盾。