华为徐直军透露，昇腾芯片持续进化，更多型号规划中

华为徐直军表示，昇腾芯片将继续不断演进，未来将有更多芯片在规划中，这表明华为在自主研发芯片领域持续投入，致力于不断提升技术水平和产品性能，以满足市场需求，此举也反映了华为对于技术创新和自主研发的坚定决心。

9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日正式召开，华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上表示，昇腾芯片将持续迭代升级，后续还将推出多款新型号。

具体规划如下：

• Ascend 910C：预计 2025 年第一季度发布
• Ascend 950PR：计划于 2026 年第一季度推出
• Ascend 950DT：预计 2026 年第四季度面世
• Ascend 960：将于 2027 年第四季度上市
• Ascend 970：计划在 2028 年第四季度发布