HWiNFO更新，首提Nova Lake-S与AMD下代Zen6主板重磅来袭

HWiNFO最新更新首次提及Nova Lake-S，这是值得关注的新技术细节，AMD下一代Zen6主板的信息也被曝光，预示着性能提升和新技术应用，此次更新可能带来硬件领域的最新动态和潜在趋势，值得业界和消费者关注。

9月7日，消息显示，硬件信息检测工具HWiNFO在其即将推出的8.31版本更新日志中，首次明确列出了Intel的Nova Lake-S桌面处理器系列，并宣布将加入对AMD下一代平台的支持。

Nova Lake-S是Intel即将推出的桌面级CPU产品线。虽然HWiNFO此前已两次将Nova Lake整体纳入其数据库，但此次是首次单独标注桌面版Nova Lake-S。

此前有物流清单透露过Nova Lake-S存在28核心版本，但最新情报指出，该系列最高或将推出拥有52核心的型号。其核心架构可能由16个性能核心（P-core）、32个能效核心（E-core）以及4个低功耗能效核心（LP-E core）组成，这将成为主流桌面平台中核心数量最多的配置。

与此同时，HWiNFO 8.31版本还将新增支持AMD所谓的“下一代”平台，推测应为即将推出的900系列主板，用以接替当前的800系列芯片组产品。这些主板预计将包括X970、B950和B940等型号，继续沿用AM5插槽，以兼容未来的Zen 6架构处理器。

尽管具体命名尚未最终确认，但新平台预计将在2026年下半年随Zen 6处理器同步亮相。据悉，Zen 6的CCD模块将采用台积电2nm“N2P”工艺，而IOD部分则可能使用3nm“N3P”工艺打造。