小米小折叠手机抗冲击能力强大，折痕轻微——雷军揭秘产品优势

雷军表示，小米推出的新型小折叠手机在抗冲击能力方面与直板旗舰手机不相上下，具有出色的耐用性，该手机采用先进的折叠技术，折痕极浅，为用户带来更加流畅的使用体验，这一创新产品不仅拥有便捷的折叠形态，还具备高端手机的性能，展现出小米在折叠屏领域的实力与决心。

7月2日，小米公司创始人雷军通过视频表示：“小米mix flip 2，搭载最新一代小米龙骨转轴技术，采用行业首个「三级连杆 + 四浮板」结构设计，长时间使用依然保持高度平整，折痕几乎不可见，并且抗冲击性能达到直板旗舰手机的标准。”

小米MIX Flip 2

根据官方资料，小米MIX Flip 2配备高通骁龙8至尊版处理器，基于台积电第二代3nm工艺打造，CPU最高主频可达4.32GHz。运行内存提供12GB与16GB版本，存储空间覆盖256GB至1TB多种选择，满足各类用户需求。设备内置双高密度电池，总容量为5165mAh（典型值），支持QC4 / QC3+ / PD3.0等多种快充协议，并集成小米澎湃有线快充和无线快充技术。

在影像方面，小米MIX Flip 2同样表现出色。其后置摄像头模组采用徕卡Summilux高速光学镜头，主摄为50MP徕卡高动态影像系统，支持四合一2μm大像素输出，并配备OIS光学防抖功能。此外，还设有一枚50MP徕卡超广角镜头，具备115°超广视角及5cm超级微距拍摄能力。前置摄像头为3200万像素高清镜头，支持杜比视界、慢动作等多种拍摄模式。