iPhone 17 Air超薄设计，砍掉实体SIM卡槽，最薄处仅5.5mm

苹果最新款iPhone 17 Air展现超薄设计，最薄处仅5.5mm，为实现这一突破，苹果决定舍弃实体SIM卡槽，新款手机继续采用先进的无线技术，确保用户即使在无卡槽的情况下也能畅享移动通信的便利，这一创新设计展现了苹果对极致轻薄和前沿科技的追求。

1月11日消息，最新爆料显示苹果将对iphone 17系列产品线进行重大调整：推出全新超薄机型iphone 17 air，同时取消plus版本。这是继iphone 14系列后的又一次重大改变。

分析师郭明錤预测，iPhone 17 Air厚度惊人，最薄处仅约5.5mm。为实现极致轻薄，该机型取消了实体SIM卡槽，改用eSIM技术。

由于中国大陆市场暂不支持eSIM，如果苹果不改变策略，iPhone 17 Air可能无法进入中国市场，这将对苹果的整体营收造成一定影响。

eSIM，即嵌入式SIM卡，是一种无需物理SIM卡槽的虚拟SIM卡技术。它直接集成在设备主板上，通过远程下载配置文件连接网络，其最大优势在于节省设备内部空间。

郭明錤预计iPhone 17 Air的销量将超过之前的Plus机型，但由于售价较高且用户体验提升不明显，不足以显著提升苹果手机整体销量。

他同时预测，2024年iPhone出货量约为2.2亿部，2025年预计为2.2-2.5亿部，低于市场预期。