台积电CoWoS半导体产能翻倍，瞄准月产7.5万片目标到2025年

台积电将翻倍其半导体先进封装产能，预计在不久的将来达到每月生产超过 7 万片的目标，该公司计划通过扩大其 CoWoS 技术规模来实现这一目标，以满足市场对于高性能计算的需求，这一举措将极大地推动半导体行业的发展，并有望在未来几年内提高全球电子产品的性能水平，台积电正在积极布局未来市场，以确保其在全球半导体领域的领先地位，摘要结束。

据经济日报1月2日报道，台积电正大力提升cowos先进封装产能，预计2025年产能将倍增至每月7.5万片晶圆，并计划在2026年进一步扩产，以满足市场强劲需求。

为实现这一目标，台积电将改造其收购的群创旧厂，将其打造成先进封测八厂（AP8），生产包括CoWoS在内的先进封装产品。 同时，台积电还积极与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴合作，共同增产。 目标是2025年总月产能突破7.5万片。

台积电董事长魏哲家承认CoWoS目前供不应求，并表示公司将持续扩充产能，力争在2025年至2026年实现供需平衡。 台积电副总何军也指出，CoWoS产能2022年至2026年的年复合增长率将超过50%，未来将保持高速扩产态势。

SemiWiki分析报告显示，2025年英伟达预计将占据CoWoS总需求的63%，博通占比13%，AMD和Marvell分别占比8%。