IBM与格芯和解，共谋半导体未来

IBM与格芯半导体达成和解，双方将携手合作，共同致力于半导体行业的未来发展，此前双方存在争议，现已化解矛盾，将共同探索技术创新和市场机遇，这一合作有助于推动半导体产业的进步和发展，为未来的科技应用提供更多可能性。

最新消息：ibm与格芯达成全面和解！2025年1月2日，ibm正式宣布与格芯（globalfoundries）达成和解协议，终结了双方此前存在的包括违约、商业秘密和知识产权等在内的一切未决诉讼。

双方均对这一结果表示满意，但具体和解细节并未公开。根据IBM官方新闻稿，此次和解标志着两家公司将结束法律纠纷，并为未来在共同感兴趣的领域开展合作创造了新的机遇。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士对此表示欣慰，并期待在双方长期合作的基础上，进一步推动半导体产业的进步。

IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna也认为，解决这些争议是双方向前发展的重要一步，这将有助于两家公司专注于未来的创新，最终造福各自的组织和客户。