台积电2nm量产排期明年下半年，第二代骁龙8至尊版采用N3P技术揭秘

台积电预计将在明年下半年开始量产先进的 2nm 芯片技术，据悉，第二代骁龙 8 至尊版将采用 N3P 技术，这一消息表明，随着技术的不断进步，未来的移动设备性能将得到进一步提升，台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其不断创新的工艺技术将为全球半导体产业带来重要影响。

据数码博主@数码闲聊站爆料，台积电2nm制程量产时间预计在2025年下半年，明年旗舰芯片的主流工艺将是n3p。高通下一代骁龙处理器sm8850（预计命名为第二代骁龙8至尊版）将采用n3p工艺制造，性能提升至少20%，并集成单帧级降功耗技术。虽然早期测试中曾考虑三星sf2工艺，但最终产品仍倾向于独家使用台积电n3p工艺。预计明年底，大部分新款旗舰手机都将搭载基于此工艺的处理器。

此前报道显示，台积电2nm制程技术研发进展顺利，预计2025年量产，量产曲线与3nm相似。目前，台积电在高雄楠梓科学园区的建厂工作正紧锣密鼓地进行，P1厂接近完工，P2厂主体结构已建成，P3厂也于10月开工。

业内人士透露，台积电的P4和P5厂环评工作已启动，未来可能用于生产2nm制程的A16芯片。

市场普遍预期苹果将成为台积电2nm制程的首批客户，随后英特尔、AMD、英伟达和联发科等厂商也将陆续采用该工艺。