AMD锐龙9 9000X3D处理器曝光，单CCD搭配3D缓存，明年1月下旬推出

AMD预计明年1月下旬推出新款处理器锐龙 9 9000X3D，该处理器采用单个芯片设计，配备独特的3D缓存技术，这一创新技术有望提高处理器的性能表现，满足日益增长的计算需求，这款处理器将为用户带来更快的数据处理速度和更流畅的多任务操作体验，更多细节和性能表现还需等待官方进一步公布。

本站 11 月 25 日消息，x 平台消息人士 hoang anh phu (@anhphuh) 本月 23 日表示，amd 将于 2025 年 1 月下旬推出 12 核及 16 核设计的新 x3d 处理器，应分别对应锐龙 9 9900x3d 和锐龙 9 9950x3d。

本站此前报道曾提到，这两颗锐龙 99000X3D 处理器预计将于 2025 年一月初的 CES 行业展会上发布；此外锐龙 9 9950X3D 对应的移动端平台型号也有望同期公开。

Hoang Anh Phu 还提到，AMD 在锐龙 9 9000X3D 上将沿用上代的“不对称” 3D V-Cache 配置，即仅单一 CCD 拥有额外 64MB 的 3D 缓存，另一颗 CCD 维持 32MB L3。

AMD 在锐龙 7 9800X3D 处理器上采用了有利于 CPU 核心散热与超频的 CCD 在上、3D V-Cache 在下立体设计，两颗锐龙 9 9000X3D 预计也将采用这一经改进的物理布局。