美光投资96亿美元在日本建设HBM工厂

美光计划在日本投资96亿美元建设HBM工厂，旨在提高其在全球存储市场的竞争力，这一举措显示出美光对日本市场的重视，并可能进一步推动该地区的半导体产业发展，该工厂的建造将带来先进的存储技术，有望促进全球存储技术的进步和创新，这一投资计划还需经过进一步的市场分析和风险评估，以确保项目的成功实施和盈利。

12月1日，据知情人士透露，美光科技（micron）拟投资约1.5万亿日元（约合96亿美元），在日本广岛的现有厂区内兴建一座全新的工厂，专门用于制造面向人工智能应用的高带宽内存（hbm）芯片。

新厂预计将于明年5月启动建设，并计划从2028年开始实现产品出货。此举被视为美光推动全球生产布局多元化的重要战略步骤，旨在降低对台湾地区等单一制造基地的依赖，提升供应链安全。

为支持本土半导体产业复苏，日本经济产业省将为该项目提供最高达5000亿日元的财政补贴，希望通过此类激励措施吸引更多国际领先的芯片企业，如美光和台积电，持续扩大在日本的投资规模。

目前，美光的HBM主要产能分布在美国和中国台湾地区。随着AI技术与数据中心建设的迅猛发展，市场对HBM的需求不断走高。这是美光自2019年以来首次启动新建晶圆厂计划。通过拓展在日本的制造能力，公司不仅希望增强供应链的弹性，也意图在与行业龙头SK海力士的竞争中占据更有利位置。

值得一提的是，今年5月，美光已在广岛工厂引入极紫外光（EUV）光刻设备，标志着其已具备先进制程能力，为后续量产下一代HBM4内存产品打下坚实的技术基础。