本站 12 月 11 日消息，韩媒 hankooki 当地时间昨日表示，三星电子由于 8 层、12 层堆叠 hbm3e 内存样品性能未达英伟达要求，难以在今年内正式启动向这家大客户的供应，实际供货将落到 2025 年。
报道表示，三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品，但一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。
韩媒援引消息人士的观点称，由于 SK 海力士在 HBM3E 上的领先地位，实际上为这...
据最新消息，SK海力士正在加速准备其新一代存储器产品16Hi HBM3E的量产，该公司已经启动全面生产测试，以验证其产品的性能和可靠性，这一举措表明SK海力士正积极应对市场对于高性能存储器的不断增长的需求，有望进一步提升其在全球存储器市场的竞争力。据韩国媒体 etnews 报道，sk 海力士已加快 16hi（16 层堆叠）hbm3e 内存的量产准备工作，目前已全面启动生产测试，为明年初的样品交付和 2025 年上半年的规模化量产奠定基础。
SK 海力士这款 16Hi...
三星即将成为第二大HBM4供应商，采用最先进的内存工艺生产高品质产品，该公司已经上马最先进的内存工艺，以确保其产品的卓越性能和可靠性，三星还将向Rubin GPU提供其产品，进一步证明其在全球内存市场中的领导地位，三星的举措将促进其在全球半导体市场的竞争力和影响力，并为消费者带来更出色的产品体验。9月12日消息，sk海力士这几年来靠hbm内存翻身成为第一大内存厂商，这两天又宣布首发量产hbm4内存，领先优势进一步扩大。
原来的老大三星也坐不住了，但他们短时间内超越SK海...
黄仁勋曾表示英伟达会被其他公司取代，而华为正积极自研HBM内存技术，挑战韩系厂商，这一举措将促进国内科技产业的发展，有望改变全球内存市场的格局。9月18日消息，在今天的华为全联接大会上，官方公布了昇腾路线图，引来业界围观。
徐直军表示，华为预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
值得一提的是，这次大会上，华为表示将自研HBM，其中昇腾950PR会搭载。
按照华为...
三星预告下一代HBM4e内存将在2027年问世，带宽高达3.25TB/s，这一创新技术将进一步提升内存性能，为未来的计算和存储需求提供强大的支持，相比传统内存技术，HBM4e内存提供更高效的性能和更高的带宽，有助于推动高性能计算和云计算的发展。10月15日消息，高性能ai计算不仅需要极强的gpu性能，内存带宽也逐渐成为瓶颈，hbm内存已经是必需品，明年会进入hbm4时代，再下一代则是hbm4e。
三星在HBM3、HBM3e时代都落后给了SK海力士，但从HBM4开始加速追...
据最新消息，三星公司已经开始了HBM3E的生产并向英伟达供货，市场传闻HBM4的产能已被预订一空，这些高性能内存技术对于高性能计算和人工智能领域的发展至关重要，三星作为领先的半导体制造商之一，其HBM技术的突破将进一步推动英伟达等公司在相关领域的发展和创新，这一消息引起了行业内的高度关注和期待。感谢网友 風見暉一 提供的线索！
11 月 1 日消息，科技媒体 sammyguru 于昨日（10 月 31 日）发布最新博文指出，受人工智能（AI）产业迅猛发展的推动，三星的高...
中科飞测成功打破垄断，首台晶圆平坦度测量设备成功出货给HBM客户端，这一重要突破将推动半导体行业的技术进步与创新，提高晶圆制造的精度和质量，中科飞测的设备将助力行业实现更高效的晶圆生产，促进半导体产业的持续发展。11月24日，据相关报道，中科飞测官方公众号发布消息，公司首台晶圆平坦度测量设备ginkgoifm-p300已正式发货，并交付给hbm（高带宽存储器）领域的客户。
作为半导体先进制程中的核心工艺控制装备，该设备专为满足图案化与非图案化晶圆在几何形貌和纳米级表面特...
三星电子已成功整合HBM技术路线，将其核心团队并入DRAM开发体系，这一举措旨在加速高性能内存技术的发展，提升公司在半导体领域的竞争力，通过整合，三星能够优化其内存技术，提高产品的性能和效率，以满足不断增长的市场需求，此举对于三星在半导体行业的未来发展具有重要意义。11月28日，据相关报道，三星电子近日对其高带宽存储器（hbm）研发团队进行了组织架构调整，取消原属半导体业务部门（ds）的独立hbm开发团队，将其人员整体划归至dram开发室。 此举引发了业界对三星在hbm领域发...
谷歌TPU的扩张正在重塑高性能内存芯片市场格局，特别是在HBM领域，这一趋势为三星等厂商带来了新的机遇，随着TPU对高性能计算需求的增长，HBM市场将面临新的竞争态势和技术创新，谷歌的行动可能引发更多厂商对市场动态的关注和响应，从而推动整个行业的进步，三星等厂商需密切关注市场动态，以抓住更多发展机遇。12月1日消息，随着谷歌自研ai芯片tpu生态的不断扩展，高带宽内存（hbm）市场的竞争格局正发生深刻变化。
尽管三星与美光等厂商在英伟达GPU配套的HBM领域展开激烈角逐...
美光计划在日本投资96亿美元建设HBM工厂，旨在提高其在全球存储市场的竞争力，这一举措显示出美光对日本市场的重视，并可能进一步推动该地区的半导体产业发展，该工厂的建造将带来先进的存储技术，有望促进全球存储技术的进步和创新，这一投资计划还需经过进一步的市场分析和风险评估，以确保项目的成功实施和盈利。12月1日，据知情人士透露，美光科技（micron）拟投资约1.5万亿日元（约合96亿美元），在日本广岛的现有厂区内兴建一座全新的工厂，专门用于制造面向人工智能应用的高带宽内存（hb...