谷歌TPU扩张重塑HBM市场，三星迎新机遇

谷歌TPU的扩张正在重塑高性能内存芯片市场格局，特别是在HBM领域，这一趋势为三星等厂商带来了新的机遇，随着TPU对高性能计算需求的增长，HBM市场将面临新的竞争态势和技术创新，谷歌的行动可能引发更多厂商对市场动态的关注和响应，从而推动整个行业的进步，三星等厂商需密切关注市场动态，以抓住更多发展机遇。

12月1日消息，随着谷歌自研ai芯片tpu生态的不断扩展，高带宽内存（hbm）市场的竞争格局正发生深刻变化。

尽管三星与美光等厂商在英伟达GPU配套的HBM领域展开激烈角逐，但由于产能限制，美光已基本停止为谷歌定制化芯片（ASIC）供应HBM产品，这进一步巩固了韩国企业在谷歌供应链中的核心地位。

据TrendForce分析，谷歌正通过其合作伙伴博通采购三星的HBM3E产品，预计至2026年，三星将持续作为谷歌TPU项目的主要HBM供应商。

虽然SK海力士在2025年上半年一度主导了谷歌与博通的HBM订单，但下半年起三星出货量显著增长，最终实现全年份额反超，占据领先地位。

对三星来说，谷歌TPU项目无疑是一次关键转机。随着谷歌TPU计划于2026年进入大规模量产阶段，三星有望借此重塑其在HBM市场的竞争格局。

此外，Counterpoint Research数据显示，三星在2024年第四季度以40%的市场份额位列全球HBM市场第二；然而到了2025年第二季度，其份额下滑至15%，排名降至第三，落后于SK海力士（64%）和美光（21%）。

不过，这一不利局面预计将从2026年开始逆转，随着谷歌TPU需求的全面释放，三星HBM业务将迎来强劲复苏。