高通CEO谈Intel芯片制造技术，未能满足高通需求

高通CEO表示，Intel的芯片制造技术无法满足高通的需求，这一观点反映了当前半导体行业内的竞争态势，也凸显了不同公司在技术实力和市场定位上的差异，高通的CEO认为，Intel的芯片制造技术在某些方面未能达到高通的需求标准，这可能涉及到性能、兼容性或生产效率等方面，这一表态可能对行业内的竞争格局产生影响，并引发行业内对两大芯片巨头未来发展的关注。

高通CEO：英特尔制造工艺尚不达标，暂不考虑代工合作

快科技9月7日消息，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）在近期接受采访时明确指出，英特尔当前的芯片制造技术尚未满足高通的标准，尤其是在为Snapdragon X系列芯片提供代工服务方面。

安蒙坦率表示，英特尔目前“仍然不是高通的选项”，但并未彻底排除未来合作的可能。他补充道：“我们希望英特尔未来能成为一个可行的选择。” 这一表态虽简短，却直指核心，基本关闭了短期内高通成为英特尔代工客户的大门。

今年7月，英特尔曾透露，若无法争取到充足的外部订单或取得关键技术突破，或将暂停甚至终止14A制程的研发。此后，市场对英特尔18A节点的量产能力与良率控制持续存疑。安蒙的最新言论，无疑为英特尔的代工业务前景再添一层不确定性。

尽管如此，高通仍为未来的合作留下余地。安蒙强调，一旦英特尔的技术能够达到高通的要求，公司愿意重新评估合作可能性，毕竟双方此前已表达过合作意愿。不过可以确定的是，在现阶段，Snapdragon X芯片仍将由台积电负责生产。