AI需求激增推动台积电先进制程及CoWoS代工价格预计于2025年进一步上涨

随着人工智能需求的不断增长，台积电作为半导体制造领域的领军企业，计划在2025年进一步调涨先进制程和CoWoS代工价格，这一消息表明，随着技术的不断进步和市场需求的变化，半导体制造的竞争愈发激烈，而台积电凭借其技术实力和市场份额，将继续在行业中保持领先地位。

据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。

报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求最为强劲的CoWoS封装技术的价格涨幅则会更高，达到15%到20%。台积电第三季度财报显示，3nm和5nm制程分别贡献了公司当季晶圆销售额的20%和32%。

值得注意的是，在提高先进制程和封装价格的同时，台积电也将在成熟制程领域采取降价策略，为达到一定规模的客户提供约5%左右的代工价格折扣。 其他成熟制程代工厂商，例如联华电子(UMC)，也将跟进降价。