Rapidus 会长东哲郎宣布，该公司计划在 2025 年 3 月底前完成 2nm 试产线的设备就绪工作，并计划于 4 月启动生产，这一进展标志着公司在半导体制造领域的持续创新和领先地位，有望推动行业的技术进步和产品升级。本站 12 月 13 日消息，据《日本经济新闻》报道，日本先进半导体制造商 rapidus 的会长东哲郎本月 11 日在 semicon japan 展会开幕式上致辞时表示对该企业的 2nm 试产线充满信心。
东哲郎提到：“（Rapidus 所需的）E...
随着人工智能需求的不断增长，台积电作为半导体制造领域的领军企业，计划在2025年进一步调涨先进制程和CoWoS代工价格，这一消息表明，随着技术的不断进步和市场需求的变化，半导体制造的竞争愈发激烈，而台积电凭借其技术实力和市场份额，将继续在行业中保持领先地位。据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。
报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求...
6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 rapidus 昨日宣布，与西门子数字化工业软件公司达成战略合作，共同推进面向 2nm 世代的半导体设计及制造工艺开发。
此前在 2024 年 12 月，Rapidus 已与全球三大 EDA 厂商中的另外两家——新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）建立了针对 2nm 节点的合作关系。
此次与西门子的合作中，双方计划联合开发基于西门子 Calibre 平台的工艺设计套件 (PDK)；同时，Rapidus...
英伟达正在考虑采用台积电的首个采用背面供电技术的先进制程A16进行芯片生产，这一消息表明英伟达可能会首发搭载最新制程技术的芯片，进一步推动其在图形处理和人工智能领域的领先地位，此举有望带来更高的性能表现和能效优化，为英伟达在市场上的竞争力增添新的筹码。9 月 15 日消息，据台媒《工商时报》援引供应链信息，英伟达正考虑率先采用台积电首个引入背面供电（bspdn）技术的先进制程节点——a16。
报道提到，英伟达上一次使用台积电最先进的制程工艺制造芯片是在110nm时代，即...
台积电宣布其先进的2nm、3nm和5nm制程技术将全面涨价，涨幅达百分之五十，这一决策将导致苹果、小米等厂商的生产成本大幅上升，作为全球领先的半导体制造商，台积电的这一行动将对整个电子产业产生重大影响，摘要内容需简洁明了，突出重点信息。11月7日消息，据供应链透露，台积电已正式向苹果、高通、小米等主要客户发出通知，将对2nm、3nm及5nm等先进制程的晶圆价格进行调整，涨幅最高达8%–10%，新定价方案预计从明年起生效。
有知情人士指出，2nm制程的单片晶圆报价相较3n...