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台积电3nm工艺掀起客户抢单大战，客户愿意加价最高达100%以紧急订购，这一新工艺的技术优势和市场前景吸引了众多客户的关注和争夺，台积电作为行业领军企业，其3nm工艺技术的突破将推动整个半导体行业的发展和进步，这一消息引发了市场对于半导体产业未来的热议和期待。11月12日，据相关报道，台积电的3nm先进制程正面临全面产能吃紧，背后主要推动力来自英伟达等ai芯片巨头的强劲需求增长。 摩根大通最新发布的研究报告显示，尽管台积电正通过改造既有产线与跨厂区协作等方式积极扩产，但...

台积电封装产能供不应求，苹果和高通两大巨头因此面临困境，为解决这一问题，两大巨头开始寻求与英特尔合作，以打破当前局面，英特尔拥有强大的封装技术实力和生产能力，有望缓解当前市场供不应求的局面，此举将对全球半导体产业格局产生深远影响。11月18日消息，据媒体报道，随着全球ai芯片与高性能计算（hpc）需求持续升温，台积电的cowos（chip on wafer on substrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。 尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS...