晶飞半导体成功利用自主研制的激光剥离设备实现了对12英寸碳化硅晶圆的剥离，这一技术突破标志着晶飞半导体在半导体材料加工领域的技术实力得到了进一步提升，有助于推动碳化硅材料在半导体产业的应用和发展，此次成果的实现，不仅提高了晶飞半导体的市场竞争力，也为整个半导体行业的发展注入了新的动力。
9 月 9 日消息，由中国科学院半导体研究所科技成果转化设立的北京晶飞半导体科技有限公司近日宣布，已成功通过自主研制的激光剥离设备完成 12 英寸（300mm）碳化硅（SiC）晶圆的剥离...
英飞凌与罗姆达成碳化硅SiC功率器件封装合作，旨在互通有无扩展生态，此次合作将共同研发和推广碳化硅功率器件的应用，提高设备性能和效率，双方将通过合作优化封装工艺，共同推动碳化硅功率器件在市场上的普及和认可，此举有助于促进功率半导体产业的发展，为未来的智能化、高效化领域提供更广阔的发展空间。9 月 28 日消息，全球两大功率半导体巨头——德国英飞凌（infineon）与日本罗姆（rohm）于本月 25 日共同宣布，双方已签署备忘录，将建立碳化硅（sic）功率器件封装领域的合作机...
硅成为芯片首选材料的原因在于其独特的物理和化学性质，硅具有高度的半导体特性，能够在特定条件下控制电流流动，且储量丰富、成本低廉，硅材料稳定性高、耐高温、抗腐蚀，能够保证芯片长期稳定运行，硅材料在芯片制造领域具有不可替代的地位。很多人都知道cpu的原材料是硅晶圆，说白了就是从沙子中提炼出来的。但你可能没意识到，除了cpu之外，我们日常使用的绝大多数电子设备——从手机到电脑、从路由器到智能穿戴设备——其核心部件几乎都离不开硅。那么问题来了：为什么硅能成为芯片制造的“不二之选”？在...